CSP封装大受LED行业大佬的青睐

点击:4200  添加时间:2016-04-23 10:28:00

CSP封装大受LED行业大佬的青睐

  LED封装行业一直处于新材料、新工艺的创新驱动和快速发展阶段,新兴封装形式、技术层出不穷,其中最引人注目的是CSP(Chip Scale Package)封装。CSP颠覆了传统的封装形式,从过去的三无(无封装、无金线、无支架)概念到如今的芯片级封装,CSP封装在细分市场显示出强大的优势,但能否成为LED封装行业的未来发展主流,则仍有待时间去验证。

  为何CSP芯片级封装被称为颠覆封装行业的风向标?其魅力究竟在哪里?下面小编将带你一起去了解CSP封装背后的奥秘。

  CSP封装技术的产生

  传统封装形式过渡到CSPLED封装,是一种LED封装结构的升级与优化,以解决传统LED封装在节省成本前提下面临的收光角度、可靠度、亮度、机构强度的问题。和CSP封装同样受追捧的是覆晶封装,但是这两种技术并不是并列的封装技术,而是交叉和融合的。覆晶代表了芯片电极的安装方式,CSP代表了封装体相对于芯片的大小。目前覆晶技术在中大功率有一席之地,CSP也主要靠覆晶技术,覆晶CSP未来在大功率市场会有一定优势和规模。

  国内那些企业看好CSP封装技术?

  自2015年CSP封装开始推出之后,CSP封装就如同雨后春笋一般迅速蔓延开来,很大程度上解决了客户对于产品成本的要求。CSP封装在封装行业大佬的拥护下,CSP闪现出光彩夺目的一面。

  晶科电子推出的APTCSP技术,采用成熟的倒装芯片及封装技术平台,能够完美解决芯片与基板CTE不匹配的现象,并采用精准成熟的荧光粉涂覆技术,能够保证光色的一致性,根据不同的光学设计需要,可提供多元化的CSP产品。晶科电子总裁肖国伟表示:“整个2015年,CSP在BLU背光源市场开始崭露头角,与其配套的透镜资源趋近成熟,CSP有望成为直下式背光源的完美解决方案。CSP LED产品应用在传统背光与照明市场上,虽然会遇到与原来产品价格竞争,但是在特殊照明与车用照明市场,客户拥有更高的设计弹性。同时他也大胆预测,CSP在2016年批量应用于通用照明市场将不再是奢望。”

  “目前CSP在TFT背光应用上已经是一种趋势。CSP封装产品不是为了要取代掉现有LED封装的存在,而是让业界有机会走向不同风貌的产业分流趋势。当采用CSP封装时,BOM成本中芯片占了8成以上,在性价比为先的当下,CSP未来的价格优势尤为明显,将成为上游企业为下游客户提供更有竞争力光源的技术方向。”新世纪光电总经理陈政权表示。

  “应用端仍存在贴片、失效、光衰、光色、配光、通用性差等很多问题,国星光电将继续密切关注CSP的发展,通过加大研发力度和合理的发展布局,谋求技术的新突破,有人认为,CSP会革封装厂的命,我认为不会,这样说会革封装厂命的人,没准到最后会被市场捅死了。”,国星光电研发中心主任李程表示。

  一直看好CSP发展的立体光电总经理程胜鹏在与三星签约合作协议时表示,2015年将会是无封装芯片推广应用的元年,未来两三年内相信无封装芯片会大行其道。同时三星唐国庆也表示,CSP将是三星2015年重点发展产品。

  由此可见,CSP封装在技术上具有先进性,可以广泛应用于通用照明领域,能被众多企业追捧也不足为奇,CSP封装本身是一场技术的革新,能用长远的眼光去看待CSP封装,实为明智之举,相信未来CSP技术会是LED行业一道亮丽的风景线。

  LED封装行业争论战

  关于CSP对行业产生的影响,亮锐商贸(lumileds)亚洲区销售总监周学军直言不讳:“CSP当然有戏,但是对未来产业链会有很大的颠覆,可能也是破坏,因此从上游来说,它的价值未来被市场认可以后,封装企业将担任什么角色,就显得非常突出。”晶科电子董事长肖国伟则表示:“CSP将会对现有的封装市场造成很明显的蚕食和冲击。”

  一方是封装界的大佬,维护的是整个封装业的声誉和整体利益;一方是芯片界的翘楚,扛起的是“技术进步”的大旗,欲在产业界掀起新一轮的革命。可以说这两家企业正是当前封装技术的代表企业的缩影,立场不同,价值判断和选择自然各异,是情理之中。按理说,这两家企业所努力和行动的方向也会有所不同,比如一个力推,另一个抗拒。事实上,CSP封装也并非要取代LED封装厂,而是要与LED封装厂、终端应用厂商有更深入的合作,大家各自分流分工,透过CSP这样的产品结构,找出适当的利基型市场,发挥这方面的最大综效。

  这就意味着,与CSP发展密切相关的上中游两大产业企业代表,皆认可CSP将成封装新趋势,这已无须再辩。不过,还有一点值得讨论,CSP是否能取代现有产业链的价值和模式?肖国伟认为,可能性不大,因为市场就如海洋生态,需要各种各样的鱼。说得好有道理,但既然目前CSPLED仍处于初级发展阶段,属于技术与现实之间的较量,那么全心钻研CSP产品的技术人员,或许就最具话语权。

  飞利浦、日亚化、科锐等芯片大厂积极布局CSP产品

  据悉,目前国外CSP巨头飞利浦、科锐、三星纷纷布局国内,开设办事处,而国内企业以天电、德豪润达、晶科等LED企业陆续推出CSP产品。

  LED芯片厂今年大推CSP产品(晶圆级封装),包括日亚化、晶电、新世纪今年均积极进军相关市场,可谓CSP元年。

  新世纪认为,在传统半导体行业,CSP技术已经行之有年,当前的主要目的是缩小封装体积、提升芯片可靠度、改善芯片散热。

  新世纪的CSP是在晶圆Wafer上即进行完成支架及荧光粉涂布之后,再切割成晶粒,此封装过程又称晶圆级封装。

  业界人士认为,CSP推出将直接影响LED封装厂,因不须封装打线制程,而是将芯片直接交给模块厂,等于跳过LED封装厂这一关。虽然短期内LED产业还是以打线封装产品为主力,对封装厂的冲击有限,不过未来如果CSP的量持续攀升,对封装厂还是有相当程度的挑战。

  日亚化的直接安装芯片(DMC)去年10月已经正式量产,过去这类产品以汽车市场为主,预期日亚化今年将开始应用在背光产品上;晶电去年已经将产品应用到品牌电视中,预期高阶机种今年可望大量导入;至于新世纪则已经打入汽车大灯市场,上半年转完产能,下半年开始出货可望起飞。

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